خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z10 حجم 5 گرم

Name: خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z10 حجم 5 گرم - فانوس
Brand: دیپ کول
SKU: FA-66861
Price: 3480000 IRR
Availability: OutOfStock

قیمت : 3,480,000 ریال

DeepCool Z10 thermal Grease

√ وزن خمیر 5 گرم
√ رنگ خاکستری
√ رسانائى گرمایى بیشتر از 6.5 وات بر متر
√ امپدانس حرارتی کمتر از 0.08 درجه سانتی‌گراد

موجودی و قیمت این محصول به روز نمی باشد

شناسه محصول: FA-66861 دسته: فن و خنک کننده پردازنده کامپیوتر برچسب: خمیر سیلیکون

دسترسی به مطالب

ویژگی های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z10

با پیشرفت علم سخت افزار امروزه ما شاهد وجود قوی ترین پردازنده های مصرفی خانگی در بازار هستیم، در عین بالا رفتن قدرت پردازشی و مصرف بهینه انرژی اما همچنان یک پردازنده برای خوب کار کردن نیاز به تهویه و خنک سازی کافی و مناسب دارد در غیر این صورت به صورت جبران ناپذیر دچار آسیب میشود.
خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌راحتی میان پردازنده و هیت‌سینک رد و بدل می‌شود.
خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌ راحتی میان پردازنده و هیت‌ سینک رد و بدل می‌شود.
این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می‌شوند.

کاربرد های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z10

خمیر سیلیکون یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند.ناگفته نماند که خمیر سیلیکون به اندازه فلز قدرت رسانایی گرما ندارد، بنابراین باید به اندازه مورد نیاز استفاده شود، در غیر اینصورت می‌تواند کارآیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر قرار بدهد.
داغ شدن بیش از حد پردازنده
برای این منظور خنک کننده های بادی و مایع در نظر گرفته شده اند اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آنجایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نیست در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی صورت میگیرد، برای رفع این فاصله میلیمتری از خمیر سیلیکون استفاده میشود.